隨著半導體產業的快速發展，芯片制造過程中產生的廢水問題日益受到關注。芯片生產涉及光刻、蝕刻、清洗、拋光等多個工藝環節，需大量高純水進行沖洗，同時產生含有重金屬、酸堿物質、有機溶劑及納米級顆粒的復雜廢水。本文將介紹一家專注芯片廢水處理的環保公司——蘇州依斯倍環保裝備科技有限公司，看他家是怎么處理這類廢水的。

蘇州依斯倍環保裝備科技有限公司是一家來自荷蘭外商投資的環保企業，于2011年在蘇州工業園區正式成立，致力于為芯片廢水處理提供完整的循環利用及零排放解決方案，業務板塊涵蓋EPC工程、提標改造、污水站運維等。依斯倍工業廢水循環利用及零排放處理系統已廣泛應用于表面處理電鍍、汽車制造、涂裝生產線、新能源新材料、電子半導體、航空船舶、金屬加工等行業。

芯片制造廢水主要來源于晶圓清洗、研磨拋光、蝕刻顯影等工序，其特點包括：

污染物種類多：含氟化物、氨氮、銅、鎳、砷等多種重金屬；

酸堿性強：使用氫氟酸、硫酸、氨水等強腐蝕性化學品，pH波動大；

有機物含量高：來自光刻膠、清洗劑等有機溶劑，COD（化學需氧量）偏高；

懸浮物粒徑小：存在納米級硅粉、金屬氧化物顆粒，難以通過常規沉淀去除；

水質水量波動大：不同工藝階段排放差異明顯，對處理系統穩定性提出更高要求。

芯片廢水處理與回用工藝流程

1. 分質收集與預處理

根據污染物類型對廢水進行分類收集，如分為含氟廢水、含重金屬廢水、有機廢水、酸堿廢水等。采用物理化學方法進行初步處理：

中和沉淀：調節pH值使重金屬形成氫氧化物或氟化物沉淀；

混凝氣浮：去除細小懸浮物和部分膠體污染物；

高級氧化：臭氧氧化或芬頓氧化降解難降解有機物，提升可生化性。

2. 深度處理與膜分離技術

經預處理后的廢水進入深度凈化階段，常采用以下組合工藝：

超濾（UF）：進一步去除膠體和大分子有機物；

反滲透（RO）：有效脫鹽并去除微量污染物，產水可達工業回用水標準；

EDI（電去離子）：用于制備高純水，滿足芯片生產用水需求。

芯片制造廢水成分復雜、處理難度大，必須采取“分質收集—多級處理—高效回用”的綜合策略。通過先進膜技術和智能化控制系統，不僅能實現廢水穩定達標排放，還可大幅提高水資源利用率，助力半導體企業實現綠色低碳發展。未來，隨著芯片制程不斷升級，芯片廢水處理技術也需持續創新，以適應更高的環保與資源化要求。